エックス線観察

・マイクロフォーカスエックス線ＣＴ装置（225kV)による撮影
被検体の細部までが鮮明に確認できる「拡大撮影」が可能な他、
225kVのマイクロフォーカスX線撮影による樹脂成形品・小型電子品等の3D撮影が可能です。

・高出力エックス線CT装置（9MV）による撮影
非常に高いエネルギーのエックス線を照射することができるため、大きな物品のCT撮影をすることが可能です。

・エックス線CTで得られる断層データを再構成して3次元化
さまざまなメーカによるCTデータを3次元化/解析することが可能です。（1枚のビットマップ、JPEGデータも可）
お客様は、無償ビューアソフト(myVGL)をインストールすることで、3次元データを閲覧することが可能です。
また、クリアライズでは、225kVマイクロフォーカスエックス線CTから9MV高エネルギーエックス線CTまで幅広くエックス線観察撮影に対応しますので、お客様のリバースエンジニアリングにもお気軽に"One Stop"で活用いただけます。

マイクロフォーカスＸ線ＣＴ装置
[拡大透過像]

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管電圧　　　　　225kV

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検出器　　　　　IP[イメージングプレート]

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適用板厚　　　　約15mm(鉄換算)

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拡大率　　　　　最大約100倍

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解像度　　　　　100μm

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[X線CT]

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管電圧　　　　　225kV

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検出器　　　　　II[イメージインテンシファイア]

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適用板厚　　　　約15mm(鉄換算)

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被検体最大寸法　Φ200×H250mm

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最大重量　　　　4kg

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拡大率　　　　　最大約100倍

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解像度　　　　　30μm

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産業用X線CT装置
[X線CT]

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管電圧　　　　　420kV

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検出器　　　　　ラインセンサー

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適用板厚　　　　約80mm(鉄換算)

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被検体最大寸法　Φ600×H3000mm

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拡大率　　　　　等倍

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解像度　　　　　200μｍ

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高出力CT装置
[X線CT]

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管電圧　　　　　9MV

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検出器　　　　　半導体検出器

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適用板厚　　　　約320mm(鉄換算)

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被検体最大寸法　Φ600×H1000mm

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最大重量　　　　100kg

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拡大率　　　　　等倍

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解像度　　　　　200μｍ

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1. 可搬型X線発生装置（300kV）による撮影

サンプル：チャッキ弁内部の様子  

2. 拡大透過像撮影

 

3. マイクロフォーカスＸ線ＣＴ装置（225ｋV)による撮影

・コーンビーム撮影により３次元構成画像を作成することができます ・工業用X線CTの場合は被検体を回転させます ・医療用のX線CTの場合は、装置を回転させます ・焦点の小さいマイクロフォーカス用X線発生器を採用することで拡大X線CT撮影が可能です。 事例）乾電池CT画像

4. 高出力CT装置（9MV）による撮影

サンプル：ターボチャージャー

5. エックス線CT断層データ三次元画像解析

１）欠陥抽出、材質区分表示
　　 欠陥抽出
　　　・画像を半透明にすることにより欠陥を立体的に表示することができます。
　　　・任意の面でカットすることにより断面を観察することができます。
　　 材質区分(強調)表示
　　　・透過像のように半透明にしたり、金属樹脂等を材質（密度差）に応じて色分け表示することができます。



２）CAD化

　　 CAD化
　　　・3次元データをSTLデータに変換することができ、リバースエンジニアリングの一助となります。
　　　・STLデータおよびSTEPデータを読み込むことでCADとの比較ができます。



３）寸法計測

　　 寸法計測
　　　・任意の位置の寸法を計測することができます。