試料や目的に合わせたX線回折測定

X線回折では、試料の形状や知りたい情報によって適した測定方法が異なります。

一般的な粉末・バルク材の評価だけでなく、薄膜、極薄膜、微小部、単結晶、それぞれの試料や分析目的に応じたX線回折測定に対応しています。

また、化合物同定、薄膜の結晶配向評価、微小異物の化合物同定、材料内部の残留応力、高温下での結晶構造変化など、目的に合わせて測定方法やアタッチメントを選択します。

こんな課題にX線結晶構造解析が活用されています

• 材料中に含まれる結晶性化合物を特定したい
• 材料や製品ごとの結晶構造に違いがあるか比較したい
• 微小異物がどのような化合物なのか調べたい
• 薄膜材料の結晶配向や結晶性を評価したい
• 熱処理前後で結晶構造がどのように変化するか確認したい
• 加工や溶接による残留応力を評価したい
• ナノ粒子の粒径分布を調べたい
• 単結晶・高配向材料を高分解能で評価したい

X線結晶構造解析の流れ

1. STEP 01　ご相談・ヒアリング試料の形状や測定目的、知りたい情報などを確認します。
2. STEP 02　測定方法の検討粉末、バルク材、薄膜、単結晶など試料の状態と目的に合わせて、適切なX線回折測定方法を選定します。
3. STEP 03　X線回折測定試料にX線を照射し、結晶構造に応じて発生する回折X線を測定します。
4. STEP 04　回折データの解析回折パターンやピークを解析し、化合物同定、格子定数、結晶子径、配向状態など必要な情報を評価します。
5. STEP 05　結果報告測定結果を整理し、お客様へご報告します。

X線回折による分析事例

＜鋼板上の腐食生成物の分析＞

鋼板上に生成した腐食生成物をX線回折で測定し、回折パターンから生成している結晶性化合物を同定します。腐食現象の把握や原因調査のためのデータとして活用できます。

＜基板上の微小異物の分析＞

基板に付着した微小な異物を微小部X線回折で測定し、異物を構成する化合物を同定します。微小領域を対象とした異物の原因調査に活用できます。

＜ライン＆スペースパターンのピッチ解析＞

微小角入射X線小角散乱を利用し、微細なライン＆スペース構造の周期やピッチを評価します。微細構造を持つデバイスの評価に利用できます。