今回取り扱いを開始する超音波映像装置は、超音波により物質内部のボイドや剥離、クラックなどの欠陥を非破壊で映像化する装置で、半導体におけるチップクラックや基盤内剥離、ボイド、レジンとチップ界面の剥離検査、パワーモージュールではIGBTをはじめとした各種部品の接合部分のインライン検査などに最適な装置です。
装置詳細については、下記リンク先の日立パワーソリューションズ様のFineSAT製品サイトにて
ご確認ください。
https://www.hitachi-power-solutions.com/product-site/finesat/index.html

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