構造分析

構造分析：結晶構造分析

　結晶構造分析では、主にＸ線回折(XRD)を用い材料の結晶構造を調査いたします。

1. 概要

Ｘ線を照射して物質特有の角度に回折(反射)するＸ線を捕えることにより、化合物種同定や結晶構造解析が可能です。評価可能な材料は、粉末・バルク材・微小異物・薄膜・単結晶・ナノ粒子等多岐に亘ります。

2. 特長

3. 主な用途

様々な目的に対応可能な測定機種とアタッチメントを用いて、多様なニーズにお応えします。

測定機種	評価目的
広角Ｘ線回折	粉末・バルク材の評価（定性・定量・結晶構造解析）
薄膜Ｘ線回折	薄膜材料・試料表面の定性分析
面内Ｘ線回折	極薄膜材料・試料極表面の結晶構造解析（In-Plane回折）
ロッキングカーブ	結晶配向状態の評価（回折強度の１次元分布）
極点図形	結晶配向状態の評価（回折強度の２次元分布）
大気非暴露Ｘ線回折	不活性ガス下での評価（露点：ー100℃）
Ｘ線残留応力	バルク材料・薄膜材料の応力値評価
高温Ｘ線回折	試料高温下での評価（室温～1400℃）
微小部Ｘ線回折	微小・微量試料の評価（定性・定量・結晶構造解析）（最小50μmφ）
微小部残留応力	微小・微量試料の応力値評価　（最小50μmφ）
微小部極点図形	微小・微量試料の配向状態評価　（最小50μmφ）
Ｘ線回折２結晶法	単結晶・強配向材料の高分解能測定（半値幅：数10sec）
Ｘ線回折４結晶法	単結晶・強配向材料の超高分解能測定（半値幅：数sec）
逆格子マッピング	回折強度の高分解能２次元マッピング
Ｘ線反射率	薄膜・薄膜積層体各層の膜厚・密度・ラフネス評価
Ｘ線小角散乱	ナノ粒子・ナノポア材料の粒径分布解析