構造分析

構造分析:結晶構造分析

サービスの概要

物理的現象を利用した、元素分析、表面分析、結晶構造解析、形態観察、結合状態解析、有機構造解析などの機器分析対応技術をご案内します。

 

結晶構造解析

X線回折(XRD) >
化合物種の同定、結晶子径解析、格子定数解析

装置の詳細・事例

X線回折(XRD)


1. 概要

X線を照射して物質特有の角度に回折(反射)するX線を捕えることにより、化合物種同定や結晶構造解析が可能です。評価可能な材料は、粉末・バルク材・微小異物・薄膜・単結晶・ナノ粒子等多岐に亘ります。

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2. 特長
  • • 化合物種の同定や定量分析
  • • 微小異物の化合物種同定(≧50μmφ
  • • 極薄膜の結晶構造解析(≧5nm
  • • 材料の結晶系・結晶粒径・格子定数解析
  • • 残留応力・結晶化度・結晶配向状態解析
  • • 大気非曝露環境下(露点-100℃)での測定
  • • 試料高温条件下(≦1400℃)での測定
  • • 薄膜積層体の密度・膜厚・ラフネス評価
  • • ナノ粒子の粒径・分布測定
3. 主な用途

様々な目的に対応可能な測定機種とアタッチメントを用いて、多様なニーズにお応えします。

 
  • 広角X線回折  :粉末・バルク材料の評価
  • 薄膜X線回折  :膜材料・材料表面の評価
  • 微小部X線回折 :小異物・微量試料の評価(ビーム径:≧50μmφ)
  • 極点図形    :結晶配向状態の評価(微小部測定も可能)
  • 高温X線回折  :試料高温条件下での評価(室温~1400℃)
  • 雰囲気制御   :Arガス雰囲気中での評価(露点≒-100℃)
  • 残留応力    :残留応力の評価(微小部測定も可能)
  • 面内X線回折  :極薄膜材料・材料極表面の評価
  • 4結晶法    :単結晶材料・強配向材料の評価
  • 小角散乱    :長周期構造材料・ナノ粒子・ナノポア材料評価
  • X線反射率   :薄膜積層体の膜厚・密度・ラフネス評価



4. 分析事例
① 鋼板上に生成した腐食生成物  

② 基板上に付着した微小異物

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