構造分析

構造分析:結晶構造分析

サービスの概要

 結晶構造分析では、主にX線回折(XRD)を用い材料の結晶構造を調査いたします。

 

結晶構造解析

  • X線回折(XRD)
    化合物種の同定、結晶子径解析、格子定数解析

装置の詳細・事例

X線回折(XRD)


1. 概要

X線を照射して物質特有の角度に回折(反射)するX線を捕えることにより、化合物種同定や結晶構造解析が可能です。評価可能な材料は、粉末・バルク材・微小異物・薄膜・単結晶・ナノ粒子等多岐に亘ります。

エックス線回折 Smart Lab
Smart Lab
2. 特長
  • • 化合物種の同定や定量分析
  • • 微小異物の化合物種同定(≧50μmφ
  • • 極薄膜の結晶構造解析(≧5nm
  • • 材料の結晶系・結晶粒径・格子定数解析
  • • 残留応力・結晶化度・結晶配向状態解析
  • • 大気非曝露環境下(露点-100℃)での測定
  • • 試料高温条件下(≦1400℃)での測定
  • • 薄膜積層体の密度・膜厚・ラフネス評価
  • • ナノ粒子の粒径・分布測定
3. 主な用途

様々な目的に対応可能な測定機種とアタッチメントを用いて、多様なニーズにお応えします。

 
測定機種
評価目的
広角X線回折 粉末・バルク材の評価(定性・定量・結晶構造解析)
薄膜X線回折 薄膜材料・試料表面の定性分析
面内X線回折 極薄膜材料・試料極表面の結晶構造解析(In-Plane回折)
ロッキングカーブ 結晶配向状態の評価(回折強度の1次元分布)
極点図形 結晶配向状態の評価(回折強度の2次元分布)
大気非暴露X線回折 不活性ガス下での評価(露点:ー100℃)
X線残留応力 バルク材料・薄膜材料の応力値評価
高温X線回折 試料高温下での評価(室温~1400℃)
微小部X線回折 微小・微量試料の評価(定性・定量・結晶構造解析)(最小50μmφ)
微小部残留応力 微小・微量試料の応力値評価 (最小50μmφ)
微小部極点図形 微小・微量試料の配向状態評価 (最小50μmφ)
X線回折2結晶法 単結晶・強配向材料の高分解能測定(半値幅:数10sec)
X線回折4結晶法 単結晶・強配向材料の超高分解能測定(半値幅:数sec)
逆格子マッピング 回折強度の高分解能2次元マッピング
X線反射率 薄膜・薄膜積層体各層の膜厚・密度・ラフネス評価
X線小角散乱 ナノ粒子・ナノポア材料の粒径分布解析
4. 分析事例
① 鋼板上に生成した腐食生成物 鋼板上に生成した腐食生成物  

② 基板上に付着した微小異物 基板上に付着した微小異物

③ライン&スペースパターンのピッチ解析(微小角入射X線小角散乱)

ライン&スペースパターンのピッチ解析