構造分析：結晶構造分析

Ｘ線回折(ＸＲＤ)

1. 概要

Ｘ線を照射して物質特有の角度に回折(反射)するＸ線を捕えることにより、化合物種同定や結晶構造解析が可能です。評価可能な材料は、粉末・バルク材・微小異物・薄膜・単結晶・ナノ粒子等多岐に亘ります。

3. 主な用途

様々な目的に対応可能な測定機種とアタッチメントを用いて、多様なニーズにお応えします。

 

• 広角Ｘ線回折　　：粉末・バルク材料の評価
• 薄膜Ｘ線回折　　：膜材料・材料表面の評価
• 微小部Ｘ線回折　：小異物・微量試料の評価（ビーム径：≧50μmφ）
• 極点図形　　　　：結晶配向状態の評価（微小部測定も可能）
• 高温Ｘ線回折　　：試料高温条件下での評価（室温～１４００℃）
• 雰囲気制御　　　：Ａｒガス雰囲気中での評価（露点≒－１００℃）
• 残留応力　　　　：残留応力の評価（微小部測定も可能）
• 面内Ｘ線回折　　：極薄膜材料・材料極表面の評価
• ４結晶法　　　　：単結晶材料・強配向材料の評価
• 小角散乱　　　　：長周期構造材料・ナノ粒子・ナノポア材料評価
• Ｘ線反射率　　　：薄膜積層体の膜厚・密度・ラフネス評価

4. 分析事例
① 鋼板上に生成した腐食生成物  

② 基板上に付着した微小異物