金属・セラミックス・薄膜材料等の残留応力解析は、品質保全や製品開発に役立ちます。
当社では可搬型小型X線応力測定装置(μ‐X360)・微小領域X線回折装置(リガク製:SmartLab)・高分解能X線回折装置(リガク製:SuperLab)等を用いて、多様な測定法(並傾法、側傾法、侵入深さ制御法、配向方位法、2D 法等)で対応します。
残留応力とは、外部から力が加わっていない状態でも、材料内部に残っている応力のことです。
溶接、切削、研削、塑性加工、熱処理、表面処理などの工程では、材料内部に不均一な変形や温度差が生じることで、加工終了後にも応力が残る場合があります。
残留応力には、大きく分けて「引張残留応力」と「圧縮残留応力」があります。
引張残留応力は、疲労亀裂や応力腐食割れなどの発生・進展に影響する場合があります。一方、表面に適切な圧縮残留応力を付与することで、疲労特性の改善を図る表面処理もあります。
製品の強度・寿命・寸法安定性を評価するうえでは、材料内部に残る残留応力を把握することが重要です。
残留応力は、製造・加工工程における不均一な変形や温度変化によって発生します。
溶接部が局所的に加熱・冷却されることで、膨張・収縮が不均一となり、溶接部やその周辺に残留応力が生じます。
加工による塑性変形や加工熱によって、材料表面や加工層に残留応力が発生する場合があります。
焼入れや加熱・冷却時の温度差、相変態などによって材料内部に応力が残ることがあります。
曲げ、プレス、圧延などの加工では、部位ごとの変形量の違いによって残留応力が生じます。
ショットピーニング、コーティング、めっきなどによって、表面層に意図的または副次的な残留応力が形成される場合があります。
残留応力は外観から確認できない場合が多いものの、材料や製品の品質・信頼性にさまざまな影響を与える可能性があります。
加工後や経時的に応力が解放されることで、反りや変形が生じる場合があります。
繰り返し荷重を受ける部品では、引張残留応力が疲労亀裂の発生・進展に影響する場合があります。
腐食環境と引張応力が重なることで、応力腐食割れ(SCC)が発生する場合があります。
材料強度や使用荷重だけでは説明できない破損について、残留応力が要因となっている場合があります。
クリアライズでは、残留応力測定を疲労・応力腐食割れ・変形などの予防や損傷原因究明に活用しています。
残留応力には、測定対象や知りたい深さ、非破壊で測定したいかどうかによって、複数の測定方法があります。
材料にX線を照射し、結晶格子の間隔変化から残留応力を算出する方法です。材料表面の残留応力を非破壊で評価できることが特長です。
測定位置にひずみゲージを貼り付け、周囲を切断して応力を解放した際のひずみ量から残留応力を算出します。
クリアライズでは、X線回折法による非破壊測定と、ひずみゲージ切断開放法による測定に対応しています。
| 測定方法 | 特徴 |
|---|---|
| X線回折法 | 非破壊・表面測定 |
| ひずみゲージ切断開放法 | 破壊的・応力解放による測定 |
X線残留応力測定では、材料内部の結晶格子の変化を利用して応力を評価します。
材料に応力が生じると、結晶を構成する格子面の間隔がわずかに変化します。
そこへX線を照射すると、結晶構造に応じた角度で回折X線が検出されます。応力がない状態と比較して回折角がどの程度変化しているかを測定することで、材料に残る応力を算出します。
X線回折法は、材料表面の残留応力を非破壊で測定できるため、加工・熱処理・表面処理の評価や破損原因調査などに利用されます。
可搬型小型X線応力測定装置(μ‐X360)は現地まで移動させることが可能であり、専門スタッフが現地で残留応力測定を実施いたします。
微小領域X線回折装置(リガク製:SmartLab)による測定では、50~500μmΦのビーム径にて局所領域の測定が可能です。また、高分解能X線回折装置(リガク製:SuperLab)による測定では、X線の侵入深さ制御した測定や、単結晶や強配向材料に適した配向方位法による測定も可能です。
可搬型X線応力測定装置
微小領域X線回折装置(リガク製:SmartLab)
クリアライズでは、試料や測定目的に応じて複数のX線応力測定装置・測定方法を使い分けています。
可搬型X線応力測定装置を用い、持ち運びが難しい構造物や設備について現地測定が可能です。
微小領域X線回折装置を用いて、50~500μmφの局所領域を測定できます。
X線の侵入深さを制御した測定や、表面を逐次除去しながら測定することで、深さ方向の残留応力分布を評価できます。
高分解能X線回折装置を用いて、単結晶や強配向材料に適した測定にも対応しています。
これらの方法を組み合わせることで、加工部、溶接部、表面処理部など、目的に応じた残留応力測定が可能です。
残留応力を低減する方法は、材料や製品形状、発生原因によって異なります。
応力除去焼鈍などによって、材料内部の残留応力を緩和する方法があります。
ショットピーニングなどにより、表面へ圧縮残留応力を付与し、疲労特性の改善を図る方法があります。
加工熱や拘束、冷却条件などを見直すことで、残留応力の発生を抑えることができます。
応力集中や過度な拘束を避けることで、製造時に残留応力が生じにくい構造を検討します。
対策の効果を確認するには、処理前後で残留応力を測定し、どの程度改善したかを定量的に評価することが重要です。
1.概要
疲労・応力腐食割れ・変形等の予防や損傷原因究明などで幅広く利用出来る非破壊的手法
応力の発生により材料の結晶格子面間隔 (d)が変化します。そこにX線を照射しますと、回折角θで回折現象※が生じます。
この回折角θは応力の無い状態の回折角θ0からずれが生じてます。この変化を計測し、材料固有の特性値から応力を算出するものです。
2.特長
3.主な用途


図3 溶接部の残留応力測定例
表面処理や熱処理の前後で残留応力を測定し、処理によって応力状態がどのように変化したかを確認します。
溶接部およびその周辺を測定し、溶接による局所的な残留応力分布を評価します。
表面から内部にかけて残留応力がどのように分布しているかを測定し、加工・表面処理の影響を確認します。
残留応力測定では、対象物や測定目的によって適した方法・条件が異なります。
ご相談の際には、以下の情報があると測定方法を検討しやすくなります。
測定方法が分からない場合でも、評価目的や対象物の状態から適切な方法を検討できます。
A溶接、切削・研削、熱処理、塑性加工、表面処理などによって、材料内部に不均一な変形や温度変化が生じることで発生します。
A材料表面の測定は基本的に非破壊で行うことができます。深さ方向の評価では、表面を逐次除去しながら測定する方法もあります。
Aはい。可搬型X線応力測定装置を使用し、大型構造物や設備などの現地測定に対応しています。
Aはい。処理前後の残留応力を比較することで、改善効果を確認できます。
Aはい。既存ページでも溶接部の残留応力測定事例が掲載されています。
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