非破壊測定

非破壊試験:X線観察

サービスの概要

・可搬型X線発生装置(300kV)による撮影
・マイクロフォーカスX線CT装置(225kV)による撮影
・産業用X線CT装置(420kV)による撮影
・高出力CT装置(9MV)による撮影

 

 

※本サービスは、株式会社日立製作所、株式会社日立プラントコンストラクション及び
日本カタン株式会社と株式会社クリアライズとの連携サービスとなります。

特徴

・可搬型X線発生装置(300kV)による撮影
現地診断サービス(PSライナー)及び持込サービスに対応しています。

・マイクロフォーカスX線CT装置(225kV)による撮影
被検体の細部までが鮮明に確認できる「拡大撮影」が可能な他、
225kVのマイクロフォーカスX線撮影による樹脂成形品・小型電子品等の3D撮影が可能です。

・高出力CT装置(9MV)による撮影
非常に高いエネルギーのX線を照射することができるため、大きな物品のCT撮影をすることが可能です。

主な装置・仕様

PSライナー
可搬型X線発生装置
[透過像]

撮影場所  持込・現地
管電圧   300kV
検出器   IP[イメージングプレート]
適用板厚  約50mm(鉄換算)
拡大率   等倍
解像度   100μm
マイクロフォーカスX線CT装置
[拡大透過像]

撮影場所    持込
管電圧     225kV
検出器     IP[イメージングプレート]
適用板厚    約15mm(鉄換算)
拡大率     最大約100倍
解像度     100μm

[X線CT]
撮影場所    持込
管電圧     225kV
検出器     II[イメージインテンシファイア]
適用板厚    約15mm(鉄換算)
被検体最大寸法 Φ200×H250mm
最大重量    4kg
拡大率     最大約100倍
解像度     30μm
産業用X線CT装置
[X線CT]

撮影場所    持込
管電圧     420kV
検出器     ラインセンサー
適用板厚    約80mm(鉄換算)
被検体最大寸法 Φ600×H3000mm
拡大率     等倍
解像度     200μm
高出力CT装置
[X線CT]

撮影場所    持込
管電圧     9MV
検出器     半導体検出器
適用板厚    約320mm(鉄換算)
被検体最大寸法 Φ600×H1000mm
最大重量    100kg
拡大率     等倍
解像度     200μm

事例

1. 可搬型X線発生装置(300kV)による撮影


サンプル:チャッキ弁内部の様子




2. 拡大透過像撮影





3. マイクロフォーカスX線CT装置(225kV)による撮影


・コーンビーム撮影により3次元構成画像を作成することができます
・工業用X線CTの場合は被検体を回転させます
・医療用のX線CTの場合は、装置を回転させます
・焦点の小さいマイクロフォーカス用X線発生器を採用することで拡大X線CT撮影が可能です。

事例)乾電池CT画像



4. 高出力CT装置(9MV)による撮影


サンプル:ターボチャージャー

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